(서울=파이낸셜리더스) 한지혜 기자 = 시스템반도체 팹리스(반도체 설계) 기업 지니틱스가 오는 7월 말 코스닥시장 상장을 추진한다.

지니틱스는 대신밸런스제5호스팩과의 합병 상장을 위해 증권신고서를 제출하고 본격적인 공모 절차에 착수했다고 2일 밝혔다.

지난 2000년 설립된 지니틱스는 스마트폰 기기에 적용되는 터치 반도체 및 스마트 간편결제에 사용되는 핀테크 IC칩 등 시스템반도체를 개발하는 기업이다.

회사 측은 "삼성전자, LG전자 등 글로벌 스마트 기기 제조기업을 거래처로 확보하고 있다"며 "지난 2016년에는 삼성의 간편결제 서비스인 '삼성 페이'용 핀테크 IC칩 생산을 시작해 지난해 누적 생산량 9천만 개를 기록했다"고 밝혔다.

이어 "이번 상장을 통해 우수한 인적자원을 확보하고 안정적인 거래처 확대를 위한 계기를 마련할 것"이라고 포부를 밝혔다.

지니틱스는 오는 6월 13일 합병승인을 위한 임시주주총회를 연 후 7월 말 코스닥시장 상장을 계획하고 있다.

한지혜 기자 다른기사 보기